度亘激光重磅发布通信级单模980nm半导体激光芯片

2022年11月18日，由苏州市科技局、长三角G60科创走廊激光产业联盟、苏州工业园区科技创新委员会主办；国家第三代半导体技术创新中心、苏州纳米科技发展有限公司协办；度亘激光技术（苏州）有限公司承办的“光电子产业研讨会暨度亘激光技术有限公司的通信级单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块产品发布会”成功举办！

在产品发布会上，中国工程院陈良惠院士、苏州市科技局和苏州工业园区相关领导、国内行业专家及企业高管齐聚一堂，共同见证了这一高光时刻。祝宁华院士、罗毅院士、中国科学院半导体所谭平恒所长、江苏省工信厅池宇副厅长等领导专家通过视频祝贺度亘激光成功发布“通信级单模980nm激光芯片与模块产品”，与会领导和专家对产品的发布给予了极高的评价。认为度亘激光在通信级单模980nm激光芯片与模块取得突破并成功发布，实现了我国通信级单模980nm激光芯片与模块的国产化，彻底解决了光通信芯片领域的“卡脖子”问题，对我国实现光通信全产业链的安全至关重要，使得我国光通信泵浦与应用、空间激光通信、光纤陀螺、激光雷达等应用不再受制于国外，填补了国内市场的空白，具有非常重要的社会与经济效益。

产品发布会启动仪式上，苏州市科技局和苏州工业园区领导、多位专家和公司高管上台共同启动发布仪式，“通信级单模980nm半导体激光芯片及泵浦模块产品”正式重磅发布。

产品发布会后的光电子产业研讨会上，度亘激光CTO杨国文博士针对“通信级高功率单模 980 nm半导体激光芯片与泵浦模块”产品研发作了精彩的报告，分享了产品开发过程中攻克的难点问题与挑战，所取得的重要成果与产品的特点和优势；通过3年的刻苦攻关，突破了5大技术瓶颈，打通了10余项技术环节，实现了2大类产品系列的批量生产，产品实现了从芯片设计、材料外延、芯片到模块的全制程完全自主可控，具有高单模输出功率和高效率，并通过了Telcordia GR-468-CORE 通信标准验证。

产品发布仪式后，同步进行了光电子产业研讨会，来自中科院半导体研究所、西安光机所、上海光机所、福建物构所、华东师范大学、苏州大学、中国电子科技集团、苏州天弘激光股份有限公司等众多的行业专家和企业家围绕光通信、半导体激光、高功率激光与应用等前沿技术、发展趋势以及应用前景等热点主题，进行了13场精彩的专题报告和主题演讲。此次光电子产业研讨会为产业上下游的光电技术专家提供了一个交流探讨的窗口，为光电子产业持续繁荣的发展打造了一个开放和广阔的交流平台。