芯视元发布两款面向XR应用的硅基Micro LED显示背板

j近日，芯视元展示了两款面向XR应用的硅基Micro LED显示背板SVC2K39M和SVC1K26M。本次展示的两款产品，芯片规格分别为0.39英寸和0.26英寸，像素尺寸均为4.5um×4.5um，PPI均为5645。其中，0.39英寸产品的有效显示尺寸为8.62mm×4.86mm，灰阶为128（7bit），分辨率为1920x1080；0.26英寸产品的有效显示尺寸为5.76mm×3.24mm，灰阶为256（8bit），分辨率为1280x720。

芯视元表示，目前国内外已经有十多家Micro LED模组厂采用这两款显示背板制作Micro LED显示模组，其中单绿色产品亮度最高可达上百万nit，单红色产品和单蓝色样品亮度最高也能到几十万nit。

公开资料显示，芯视元成立于2017年，公司专注于智慧显示芯片研发，产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器，广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。在备受行业关注的AR/VR/MR微显示领域，芯视元屡结硕果。

早在2021年，芯视元便发布了首款自研Micro LED芯片-天目III-010-A；2022年，芯视元相继成功点亮单红色Micro QLED产品和单绿色Micro QLED产品。2022年6月20日，芯视元发布两款Micro OLED硅基微显示芯片，同年8月，推出超高亮“芯视·天目III”型Micro LED显示模组，分辨率达1920*1080，亮度达100000+nit，拥有256灰阶。

编辑：黄飞