迪思科高亮度LED用晶片激光切割

　　迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率（low-k）膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。由于激光切割设备是自动加工，因此能够防止因加工人员技能差异而造成的加工品质不均。这一特点有利于扩大在中国市场上的销售，而且该公司也对此寄予了厚望。

　　蓝宝石基板及SiC基板不断朝着大口径化的方向发展，超薄化的要求也越来越高。因此市场要求推出能够自动且低成本地对大口径晶圆进行薄化处理的设备。为了满足这一需求，迪思科高科技开始提供全自动研磨技术。据介绍，在已经采用了大口径晶圆的LED厂商中，有一部分已导入了迪思科高科技推出的配备新型主轴的全自动研磨设备，以及研磨砂轮及其应用技术。迪思科高科技预计今后中国市场上大口径晶片的采用会不断扩大，打算从中寻找商机。