今日看点丨央媒刊文：H20既不环保，也不先进、

央媒刊文：H20既不环保，也不先进、更不安全

日前，中央广播电视总台旗下的新媒体账号玉渊谭天刊文称，今年5月，美国众议员比尔·福斯特牵头提出一项法案，要求美国商务部强制美国芯片企业在受出口管制的芯片中加入后门。文章认为，无论从哪个角度讲，H20对于中国来说，都算不上是一款安全的芯片。数据显示，相比H100，H20的整体算力只有约20%，GPU核心减少41%，性能降低28%，导致H20无法满足万亿级大模型训练需求。
 
除了不先进，H20也不环保。此前国内印发有相关文件，到2030年底，全国数据中心平均电能利用效率、单位算力能效和碳效达到国际先进水平。据机构测算，H20的能效比大约为0.37TFLOPS/W，不满足0.5TFLOPS/W的节能水平。
 
 
SK海力士高管预测：HBM将以每年30%的速度增长
 
近日，韩国SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示，该公司预测，到2030年，为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。Choi表示，亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已经提出了预计数十亿美元的人工智能资本支出的计划，而且未来可能会向上修正，这对HBM市场来说是积极的。
 
Choi表示，SK海力士对未来HBM市场增长持乐观态度的部分原因是，客户可能会想要比SK海力士现有的产品进一步定制化。目前，主要是像英伟达这样的大客户接受个性化定制，而小客户则接受传统的一刀切的做法。
 
 
换取出口许可！英伟达、AMD拟向美国政府上缴15%在华销售AI芯片收入

据知情人士透露，作为与美国特朗普政府达成的一项协议的一部分，英伟达和AMD公司同意将其对华芯片销售收入的15%支付给美国政府，以获得出口许可证。
 
该知情人士补充说，英伟达计划将其H20芯片在中国销售收入的15%，而AMD也将支付相同比例的MI308芯片销售收入。
 
此前，报道称，美国商务部于上周五开始发放H20芯片许可证，而就在上周三，英伟达CEO黄仁勋与美国总统进行了会面。
 
由于中美之间的贸易紧张局势加剧， 美国政府今年早些时候冻结了部分对华先进芯片的销售。
 
英伟达发言人表示，公司遵守美国出口规定，并补充说，尽管该公司已有数月未向中国出口H20芯片，但希望这些规定能够允许美国公司在中国竞争。AMD尚未立即回应置评请求。
 
此外，据报道，英特尔CEO陈立武预计将于周一访问白宫，近期特朗普因质疑陈立武与中国企业的关系而要求解雇他。
 
 
芯上微装第500台步进光刻机成功交付

近日，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。
 
芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。 该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。
 
此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。
 
芯上微装还表示，公司将坚定不移地以客户需求为导向，以技术创新为核心，以产品质量为基石，持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，不断提升产品品质与服务效能，建设成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。
 
 
华为将发布 AI 推理领域突破性成果

据报道，华为计划于 8 月 12 日在 2025 金融 AI 推理应用落地与发展论坛上，发布 AI 推理领域的突破性技术成果。据悉，这项成果或能降低中国 AI 推理对 HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内 AI 大模型推理性能，完善中国 AI 推理生态的关键部分。
 
HBM是解决“数据搬运”的关键。HBM不足时，用户使用AI推理的体验会明显下降，导致出现任务卡顿、响应慢等问题。
 
同时，来自信通院、清华大学和科大讯飞的专家，将在8月12日召开的“2025金融AI推理应用落地与发展论坛”上，分享大模型推理加速与体验优化的实践。
 
 
锚定车载滤波器，世运电路拟投资新声半导体1.25亿元
 
近日，广东世运电路科技股份有限公司（证券简称“世运电路”）发布公告称，与顺科聚芯、泓生嘉诚拟分别通过增资的方式对深圳新声半导体有限公司（以下简称“新声半导体”）进行投资，各方合计向新声半导体增资 2.69亿元。其中，世运电路拟以自有资金向新声半导体增资 1.25亿元，本次投资完成后，持有新声半导体3.8238%的股权。
 
公告指出，世运电路本次拟对新声半导体进行投资，一方面是在公司战略层面逐步在电子信息产业中高技术壁垒和成长性的细分赛道进行前瞻性布局，加强公司对智能汽车、AIOT（人工智能物联网）等下游应用技术创新需求的跟踪与研发；另一方面是未来有望与目标公司建立深度合作关系，共同推动新型车载滤波器及模组化方案在行业内的普及与应用，实现双方共赢。
 
滤波器是电子信息产业的核心部件，属于与 5G/6G 通信、智能汽车、卫星互联网等下游应用领域发展密切相关的战略性新兴产业。公告显示，新声半导体是一家主要从事研发、生产和销售SAW（表面声波）滤波器和 BAW（体声波）滤波器及 FEM 模组的公司，主要产品 TC-SAW（温度补偿型表面声波）滤波器、BAW（FBAR）滤波器已通过闻泰、龙旗、华勤技术等 ODM 厂商供应小米、荣耀、三星等主流手机品牌；新声半导体也是全国首家通过AEC-Q200 车规认证的滤波器企业，其车规级滤波器产品已在车载前装市场完成量产出货。