后摩智能获评“2023年度智能网联软硬件百强供应

3月29日，高工智能汽车研究院发布“2023年度智能网联软硬件百强供应商榜单”，后摩智能成功入选。

作为高工智能汽车研究院的常规年度重量级榜单，“智能网联软硬件百强供应商榜单””每年均以上一年度前装汽车智能网联核心软硬件业务营收规模为基准指标，结合未来几年的定点释放规模以及各个细分市场的份额占比，进行综合评定。今年高工智能汽车研究院还新增了多个新的权重加分指标，包括2022年度营收同比增长50%以上、细分市场前装份额进入前十、行业标杆性产品/方案首发量产上车等。此次入选，是高工智能汽车研究院对后摩智能技术创新与未来发展前景的肯定。

2022 年是汽车智能化，尤其是中国自主品牌智能化进入快速成长期的拐点 。据统计，2022 年自主品牌 (不含合资车型) 完成年度总交付 909.68 万辆，同比增长 6.39% ，逆势跑赢市场。与此同时，2022 年度中国市场 (不含进出口) 乘用车前装标配搭载辅助驾驶 ( L0-L2) 交付 1001.22 万辆，首次突破千万辆规模。智能网联供应链国产化成为显著趋势。

面对广阔的市场机遇，后摩智能始终坚持以底层技术创新来实现***的性能突破。面向智能驾驶场景，后摩智能打造了大算力、低功耗的高能效比芯片，向行业客户提供包含芯片、算法、软件及参考硬件的一站式解决方案，助力客户快速落地应用，目前公司已与新石器无人车、环宇智行等行业领先的自动驾驶企业展开全方位的合作。

未来，后摩智能将持续深耕极效芯片的技术创新与产品应用，向行业交付更具差异化优势的智能驾驶芯片产品与解决方案，助力智能网联供应链的国产化进程。

关于后摩智能

后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家用“存算一体”做智能驾驶芯片的公司。

后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。