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充电桩核心芯片量产 东微打破国外厂商垄断

时间:2016-04-15 09:51

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作者:admin

标签: 芯片  充电桩  英飞凌 

导读:充电桩核心芯片量产 东微打破国外厂商垄断-4月13日,苏州东微半导体有限公司宣布:经过2年的研发,成功量产新能源汽车充电桩里的核心芯片,打破国外厂商德国英飞凌,日本东芝、...
  4月13日,苏州东微半导体有限公司宣布:其自主研发的高压高速金氧半场效晶体管成功量产,并批量供应给部分国内充电桩企业。这不仅打破了国外厂商的长期垄断,而且产品的各项性能超过国外品牌

  一块拇指指甲大小的金氧半场效晶体管(MOSFET),只有几克重,却能承载超过700伏的电压,而导通电阻仅有30毫欧,实现了高效低耗的电能转换,为充电桩的快速充电提供关键技术保障。昨天,苏州东微半导体有限公司举行产品发布会,宣布其自主研发的充电桩用高压高速金氧半场效晶体管(MOSFET—GreenMOS)成功量产。目前,产品每月出货量达1000万颗,已出口到韩国、日本和德国市场,打破国外厂商的长期垄断。

  据苏州东微半导体有限公司总经理龚轶介绍,目前国内充电桩企业使用的金氧半场效晶体管主要被德国英飞凌,日本东芝、富士,美国仙童等国际大厂商垄断。随着充电桩产业的快速发展,厂家大量采购进口品牌产品,市场一度缺货,价格大幅上扬。
 

  东微半导体经过两年自主研发,获得了新一代高压超级结技术专利,使金氧半场效晶体管的电能转换效率提升,具有动态损耗小、发热量低的优点,保证充电桩工作时稳定不过热。经客户端实测,其栅电荷与寄生电容均大大优于国外同规格产品,整体性能超越国外品牌产品,达到了国际一流水平。

  据介绍,东微半导体的产品不仅成功应用于充电桩,还广泛应用于各种高端电源系统,如手机、电视、工业电源、太阳能逆变等。今年,东微半导体还将进军新能源汽车核心驱动器件领域,其新一代产品基于半浮栅器件技术,实现了高性能、低成本制造,目前已开始小批量测试。

  据了解,东微半导体原创的半浮栅器件技术论文曾在美国《科学》杂志上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破。目前,该公司已拥有40多项发明专利和多项自主知识产权的国际原创核心器件技术。

  这项技术不仅成功应用于充电桩,还广泛应用于各种高端电源系统,如手机,电视,工业电源,太阳能逆变等领域。据悉,今年东微半导体还将进军新能源汽车的核心驱动器件领域。

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