车载处理器满足娱乐安全系统双设计

　　车载处理器将迈向异质核心整合的系统单晶片（SoC）设计架构。为协助汽车导入车载资通讯（Telematics）系统，增强影音、人机介面功能，同时又能兼顾高安全性的即时控制性能，晶片商正致力发展整合中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）和数位讯号处理器（DSP）等异质运算核心的车载处理器SoC，期以不同核心的特性满足各种车载系统设计需求。

　　德州仪器半导体行销应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭指出，车载处理器转向SoC架构已蔚成风潮。

　　德州仪器（TI）半导体行销应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭表示，全球主要车厂正掀起一波智慧汽车研发热潮，并聚焦车载资通讯和汽车安全辅助功能发展。不过，由于汽车资讯娱乐和安全系统的设计迥异，因此处理器厂商必须提供更高功能整合度的SoC方案，才能兼顾两种重要的车载功能开发需求，协助车厂加速实现智慧汽车。

　　据悉，车载资通讯系统掌管联网、影音播放、资讯处理和人机介面功能，对于处理器时脉速率、数位讯号处理和绘图能力要求严格;至于汽车安全辅助系统则强调高可靠度、即时（Real-time）控制和备援机制，以避免发生控制命令延迟或失效的情形。综合两种设计考量，德州仪器遂抢先发表整合安谋国际（ARM）Cortex-A15处理器、32位元Cortex-M4微控制器，以及独家DSP等异质核心的车载处理器SoC，减轻车厂以不同元件分头开发车载系统的负担。

　　郑曜庭进一步指出，该款车载处理器基于异质核心混搭架构，不仅透过Cortex-A15核心大幅增强联网和应用程式运算效能，亦藉由两颗微控制器核心实现即时控制和备援机制，确保汽车安全系统的可靠度;同时还能运用DSP核心，支援语音、手势控制等新兴人机介面功能，将能显著降低车载系统设计成本。

　　事实上，车厂已逐渐在高阶车款中实现智慧汽车设计概念，但囿于系统成本过高的问题，却迟迟无法复制到中低阶车种。随着新一代车载处理器SoC出炉，欧洲、日本车厂正加足马力研发更低成本的车载娱乐和安全解决方案，可望在不大幅影响校售价格的前提下，在中低阶车款中同时导入车载资通讯与安全层级较低的先进驾驶辅助系统（ADAS）功能。

　　郑曜庭认为，过去大多数车厂基于安全考量，皆分开设计车载资通讯、ADAS系统，因而垫高整车成本;此一局面在更多晶片商投入发展高功能整合度的车载处理器SoC后，将逐渐获得改善，未来车载娱乐和基本安全控制功能将在同一个系统中实现，让智慧汽车价格日益亲民。