英飞凌两大必杀技—德累斯顿晶圆厂与48伏汽车电

　　最近与多家汽车电子芯片公司聊过，例如英飞凌、飞思卡尔、ST或NXP。他们有一个共同的目标，拿下瑞萨，从日本依靠的汽车厂商如丰田那里取得重大的设计定单 （Design-wins）。

　　非日本的汽车电子芯片商，与日本依靠的整车厂商亲密工作，这在以前这是不可能的，但现在很快就能变成现实。因为瑞萨，世界最大的汽车芯片供应商，最近几年已经开始失去了控制。

　　英飞凌也不例外。9月24日的媒体发布会上，英飞凌汽车电子事业部的总裁Jochen Hanebeck，告诉记者们这家德国的芯片公司，2010年在日本汽车电子市场的排名位于第六位，到2013年已经上升至第三。

　　德累斯顿的功率半导体

　　英飞凌主要聚焦于动力传动系统、安全和车身控制，在汽车电子上有着很广的产品线。包括有功率器件、MCU和传感器。总而言之，这家德国的芯公司凭借其在功率半导体和MCU上的专长，不断扩展其在全球汽车电子市场的份额。英飞凌的秘密武器是其在德累斯顿的晶圆工厂（Fab），那里有着自动化最高的200毫米晶圆厂和其“土生土长”的300毫米“瘦”（thin）晶圆，用以生产制造功率半导体。

　　英飞凌的德累斯顿工厂提供了产界首个功率半导体的量产晶圆工厂。

　　Hanebeck表示，这些德累斯顿的300毫米瘦晶圆最初的用途是生产家用电子设备上的功率半导体。然而，在近几年，这些产线就开始为汽车电子应用制造功率半导体。

　　当被问到这家公司SiC功率半导体的计划时，英飞凌表示为混动汽车和其他电动引擎的汽车开发的SiC是在奥地利的菲拉赫（Villach）进行。暂时公司还没有在德累斯顿制造SiC的计划。

　　为满足CO2排放目标而生的48V系统

　　很明显的，将来的汽车要满足 CO2的排放目标，半导体公司是“责无旁贷的”，Hanebeck说。像双离合技术、胎压和自动启停技术，都提升了半导体器件在汽车中的使用率。这些半导体反过来也帮助了内燃机汽车的二氧化碳排放量减少到一定程度。

　　Hanebeck解释道，如果都运用到了创新的科技，小型车（采用燃油引擎）就可以实现到2020年每公里90克的CO2排放量，这在欧洲排放目标95克/公里之下。

　　他也指出，不好的消息是，无论是中排放量还是采用汽油引擎的豪车，到2020年都不可能满足欧洲2020年的CO3排放目标。