通信基站常用的芯片类型有哪些

根据工信部统计数据显示，截止2022年底，全国移动通信基站总数为1083万个，其中建设并开通5G基站达到231.2万个，占移动基站总量的21.3%，占全球5G基站总数的60%以上。 根据中国电信《电信业采购供应链发展报告》数据，2022年中国5G新建基站88.7万个。5G基站等设备所需芯片的供应主要来自中国国内，占比近90%；而射频PA等器件由日、欧厂商供应。

根据3GPP组织的规划，无线基站分为4类，分别是宏基站、微基站、皮基站和飞基站，划分依据主要是功率，宏基站体积较大、功率最大，覆盖范围最大，飞基站功率最小，覆盖范围最小。

5G基站芯片范围十分广泛，包括CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。由于基站芯片涉及基带、射频、滤波器、存储、电源等多个细分领域，产品的成熟度和性能需要技术和资源的积累。

那么通信基站常用的芯片类型和品牌有哪些？今天我们通过3款通信基站的拆解去一探究竟。 第一款户外无线基站是华为的RRU3908，它的每个射频前端输出功率为20/40瓦。

表1、华为RRU3908部分元器件 第二款多载波基站设备是华为的GRFU 900C，负责将BBU的数据通过射频天线收发。这是一个GSM时期的设备，现在很少能用到。该设备的所有接口全部在正面，包括2个大的天线接口ANT，一个调试口MON，电源口PWR，和2个光模块插槽CPRIx。

表2、华为GRFU 900C部分元器件   第三款多模基站设备是爱立信的RBS6000。  

 表3、爱立信RBS6000部分元器件

从以上拆解来看，通讯基站CPU常见的品牌有英特尔、恩智浦、高通等芯片巨头和爱立信、海思、中兴等；FPGA芯片常见原厂是英特尔/阿尔特拉、AMD/赛灵思、莱迪思等；射频和模拟器件则有思佳讯、QORVO、德州仪器、亚德诺、恩智浦、安森美等；国内布局基站芯片的原厂有思朗科技、极芯通讯、比科奇、宇都通讯、力通通信、创芯慧联、芯灵通、美辰等。 通信基站芯片需求，从器件角度来看，两类器件的重要性显著提升，一类是FPGA和CPU芯片，另一类是射频芯片，国产替代任重而道远。

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5G基站主要用于提供5G空口协议功能，支持与UE、核心网之间的通信。按照逻辑功能划分，5G基站可分为5G基带单元与5G射频单元，二者之间可通过CPRI或eCPRI接口连接。 

5G基带单元负责NR基带协议处理，包括整个用户 面（UP）及控制面（CP）协议处理功能，并提供与核心网之间的回传接口（NG接口）以及基站间互连接口 （Xn接口）。 

5G射频单元主要完成NR基带信号与射频信号的转 换及NR射频信号的收发处理功能。在下行方向，接收从5G基带单元传来的基带信号，经过上变频、数模转换以及射频调制、滤波、信号放大等发射链路（TX） 处理后，经由开关、天线单元发射出去。在上行方向，5G射频单元通过天线单元接收上行射频信号，经过低噪放、滤波、解调等接收链路（RX）处理后，再进行模数转换、下变频，转换为基带信号并发送给5G 基带单元。 

审核编辑：黄飞