快充充电器 多口快充协议芯片

针对20W三口快充市场，使用JD6606S和FP6601AA两颗芯片即可完成协议控制。其中JD6606S为硬件设计，使用了MPC功能与FP6601AA搭配做多口沟通，提供C口功率20W，多口同时插入则为共同最大输出15瓦。目前该套方案已经被公牛20W 2A1C快充迷你差旅插座以及公牛20W 2A1C魔方插座两款产品采用。
同时，天德钰JD6606S也使用60W以内的PD快充产品开发，只需要需调整外部RPDO电阻值，缩短研发速度以及为硬件设计达到高性价比产品。

面对120W大功率四口快充充电器的应用，天德钰科技也推出了对应的协议芯片方案。可以采用两颗JD6621芯片+一颗FP6601AA芯片完成。在单口输出时，保证一个C口支持100W输出，另一个C口支持30W输出，两个A口支持18W输出。多口输出时，支持智能功率分配，并且能够保证其中一个A口65W的输出能力
在车载快充市场中，产品也是朝着大功率的方向发展，并且从已经从单纯的A口快充演变成A+C多口产品，满足多台设备充电需求。

对市场上常见的100W 2C1A多口快充车载充电器，同样可以采用天德钰JD6621快充芯片控制，在单口输出时，三口分别支持100W、30W、18W输出；三口同时工作时，其中一口保证65W输出，另外1C1A分别支持18W和12W输出。

在快充协议芯片的产品布局主要可以分为四个方面：通过硬件设计的单口芯片有FP6601Q、JD6608、JD6620、JD6606S四款；硬件设计的多口快充芯片有FP6601AA、FP6606AC两款；支持二次烧录的单口快充芯片有FP6606A、FP6606B、JD6621三款；支持多次烧录的多口快充芯片有JD6621以及最新发布的USB PD3.1快充协议芯片JD6622。为快充电源厂商开发新品提供了完善了协议芯片方案。

天德钰JD6621高集成度协议芯片采用QFN4*4-20L封装，内置ARM M0+ 32K Flash+4KB SRAM，支持支持PD3.0、PPS快充并已经通过了协会认证，TID：3543，同时也可以兼容多种主流的快充协议。
天德钰JD6621还支持1A+1C双口快充输出以及智能降功率，支持过温度保护、输出过流保护、输入过压保护；支持I/O引脚过压保护、支持光耦和FB反馈，可应用于适配器、DC-DC产品领域。