Ansys仿真助力Murata村田加速开发新一代无线通信技

通过达成一项新的多年合作协议，Ansys综合全面的仿真解决方案将帮助Murata（村田制作所）开发先进、可持续的无线连接产品

主要亮点

Ansys解决方案将帮助Murata提高其电子组件的效率、性能和质量

该新协议基于Ansys与Murata原有的合作关系之上

依据新签署的多年合作协议，Ansys行业领先的仿真工具将帮助Murata（株式会社村田制作所）为高效的新一代无线通信和移动产品开发电子组件。

Ansys广泛的仿真产品组合将助力Murata提高其电子组件的效率、性能和质量，这些产品包括射频（RF）模块、多层树脂衬底（又称MetroCirc）和多层陶瓷电容器（MLCC）。这些组件对于扩展高频通信以支持新一代连接需求，同时落实可持续发展举措至关重要。  

新达成的多年合作协议基于Ansys与Murata原有的合作关系之上。Ansys HFSS 3D高频电磁仿真软件有助于为无线电力传输系统开发高效的直流共振方法，该系统能够为更多设备充电，超越电池或有线系统的供电能力。

Murata将采用Ansys的电子系统设计工具，开发面向未来的高频器件和通信模块

Murata计算机辅助设计（CAD）/计算机辅助工程（CAE）部总经理Norio Yoshida（Nick）表示：“Murata是无线连接组件创新的引领者。通过改进物联网（IoT）连接社会的技术，努力营造更美好的环境。通过这项合作协议，Ansys仿真解决方案将支持我们的设计与开发计划，同时帮助我们实现可持续发展目标，并扩大全球市场。”

该团队将采用Ansys电子系统设计工具，为未来开发具有低功耗、高功率性能和高可靠性的高频器件与通信模块。Ansys工具能够对电磁干扰（EMI）、电磁兼容性（EMC）和射频干扰（RFI）等现象建模，帮助解决复杂、大规模电子工程难题。

Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee表示：“随着无线网络向5G和更先进的技术升级，对连接模块和组件的需求显著增加。Ansys仿真解决方案不仅能满足当今日益增长的需求，而且还能始终保持技术领先。我们坚信，Ansys电子系统设计工具将帮助Murata探索未来无线连接的可能性。”