高通open RAN芯片预计明年下半年商用

高通公司周三表示，有客户（包括多家运营商和多家OEM。未透露具体名称）正在试用高通的open RAN芯片组。

高通还预计其商用open RAN产品将会在明年下半年出现在商用网络中。

高通公司高级董事兼产品管理高级总监Gerardo Giaretta表示，两年前，公司决定通过进入open RAN和vRAN领域，然后开发了X100 5G RAN加速卡和QRU100 5G RAN平台，以期能够简化和降低5G部署的成本，同时推动网络现代化。他介绍，一些客户已于7月份开始试用。

“在宣布其5G基础设施组合两年后，高通希望表明其仍然致力于并保持其此前的时间表。”Heavy Reading的分析师加布里·埃尔布朗说。“RAN开发和部署需要长期持续投资，因此系统供应商和运营商非常重视供应商的可靠性。如果运营商对供应商的长期业务没有信心，相关供应商就很难在移动基础设施方面取得很大进展。”

此外，Mobile Experts的分析师Joe Madden认为，高通应该为英特尔制造一些竞争。英特尔目前是open RAN芯片的市场领导者。

“我预计在接下来的6到7年内，将仅有少数运营商部署open RAN，并且主要是在农村场景部署open RAN。但高通的这条新产品线很重要，因为6G很可能从一开始就原生地开放，而半导体市场将在6G周期中受到严重干扰。”

编辑：黄飞