全球首款6nm 5G芯片，紫光展锐虎贲T7520将提前3个

4 月 11 日消息 据悉，紫光展锐 5G 芯片虎贲 T7520 已于 2021 年 1 季度 Full Mask 回片，将比计划提前 3 个月上市，而此前已发布的紫光展锐首款 5G 套片 T7510 销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超 50 款。
 
据悉，虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马卡鲁2.0研发的5G SoC处理器，全球首发 6nm EUV 工艺，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm。虎贲T7520集成了八个CPU核心，包括 4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心及 Arm Mali-G57 GPU 组成，性能有望持平高通骁龙 855 系列。
 
此外，新一代虎贲芯片还号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持 NSA/SA 双模组网、5G NR TDD+FDD 载波聚合、上下行解耦、超级上行等，实现 Sub-6GHz 5G 网络的全场景覆盖。
 
同时，凭借新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，配合上SoC多模融合、6nmEUV统一，在能效方面全面优于外挂5G方案。据了解，去年有供应链消息称，搭载紫光展锐第二代 5G SoC 移动芯片虎贲 T7520 的旗舰级智能手机将于 2021 年初上市，然而现在迟迟没有消息。
 
 
电子发烧友综合报道，参考自紫光展锐、快科技等，转载请注明以上来源。