AI算力达到26 TOPS！年末最强5nm芯片骁龙888发布，

12月1日晚间23点，2020高通骁龙技术峰会正式开始，高通公司总裁安蒙发表5G最新动态，并携手全球行业领袖探讨了5G正如何重新定义旗舰，分享了骁龙8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用。受邀嘉宾包括Verizon首席产品官Nicki Palmer、NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani、Hugging Face联合创始人兼首席执行官Clément Delangue、索尼移动通信公司总裁Mitsuya Kishida、一加手机首席营销官Kyle Kiang以及小米集团创始人、董事长兼CEO雷军。

高通公司总裁安蒙表示，预计2021年，全球5G手机用户将达到4.5亿到5.5亿部，英国5G速度是LTE的6倍，美国5G也在不断前进，DSS还为实现5G独立组网打下基础，5G载波聚合为运营商提供了广泛的部署方式，载波聚合可以让运营商的传输速率提高2倍。

高通正式发布骁龙888处理器，该芯片采用三星5nm工艺制程，由1颗2.84GHz超大核Cortex X1+3颗2.4GHz Cortex A78+4颗1.8GHz Cortex A55核心构成，搭载Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。其AI算力达到了26 TOPS，问鼎移动芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可处理27亿像素，支持每秒120帧且每帧1200万像素视频拍摄。

并且，骁龙888集成了X60 5G基带，是高通首款采用集成基带设计的5nm SoC。曾经外挂式基带被友商频频“吐槽”，高通显然已经改进了。

继华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080三颗5nm SoC接连发布之后，高通5nm“头牌”的表现就成为了业内关注的焦点。高通骁龙888移动平台支持的关键特性包括：

1、集成骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、SA/NSA组网模式以及动态频谱共享；

2、采用全新第六代高通AI引擎，AI性能和能效实现了飞跃性提升，达到惊人的26 TOPS AI算力；第二代高通传感器中枢为直观交互和智能特性提供支持；

3、集成第三代Snapdragon Elite Gaming，带来高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升；

4、集成全新Qualcomm Spectra ISP，能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素。

小米雷军在骁龙技术峰会上表示，小米11将全球首发骁龙888处理器，这次骁龙8系列旗舰处理器的命名不同以往，此次小米和高通深度合作，小米11将全球首发高通骁龙888，骁龙888在性能、功耗、AI算力，网络等方面相比于骁龙865有巨大提升，特别在核心算力、AI引擎跑风，大家可以期待一下骁龙888的终端产品小米11。

据悉，OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亚等品牌也将陆续推出搭载高通骁龙888的旗舰手机。此外，全球领先的多家OEM厂商均对骁龙888移动平台表示支持，包括黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普。