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大唐移动5G商用产品与目前主流芯片完成SA互操作

时间:2020-09-29 11:44

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作者:admin

标签: 5g  芯片  移动通信 

导读:大唐移动5G商用产品与目前主流芯片完成SA互操作和ZUC性能测试- 2020年9月份,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)与海思和MTK芯片顺利完成SA终端芯片功...

  2020年9月份,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)与海思和MTK芯片顺利完成SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试。

  

  本次SA互操作测试涵盖物理层、RRC层、NAS层的功能测试,同时包括业务承载、网络切片、4G/5G互操作、EPS回落等测试,大唐移动顺利完成所有测试内容,充分验证了大唐移动5G商用产品与目前主流芯片具有良好的互操作性能力,为后续5G SA的大规模商用部署奠定了良好的基础。

  在ZUC性能测试中,大唐移动顺利完成MU-MIMO大容量场景下上/下行数据速率与时延,以及与仪表完成SU-MIMO场景下上/下行数据速率与时延的测试内容,性能测试结果达到预期指标。

  大唐移动拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的5G产品,已开发了2.6/3.5/4.9GHz等多频段、系列化的室内外5G基站产品,支持SA/NSA组网,全面支持5G商用。伴随着5G商用大幕的拉开,大唐移动将积极参与中国5G商用及演进的技术研究和试验,为移动通信事业贡献力量。

  责任编辑:gt

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