华为表态愿意用高通芯片生产手机

近日，外媒报道称，在德银虚拟技术大会上，美国芯片公司AMD高级副总裁福雷斯特·诺罗德表示，该公司已经获得向美国“实体清单”中某些公司销售其产品的许可证，因此预计不会因为美国对华限制，而影响AMD的业务。尽管AMD高管没有正面回应某些公司，但外界普遍解读为AMD可以向华为供应芯片。

而英特尔也向媒体证实已经有华为的供货许可。

这两家美国芯片公司主要为华为的笔记本、服务器等提供芯片。那么更为受到关注的则是华为的手机业务中美国公司何时获得供货许可。

最近有报道指出，高通正在向美国政府申请向华为供应芯片。

就在今天举行的华为全联接2020大会期间，华为轮值董事长郭平表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。他说，“To B业务还是比较充分的，华为希望把联接、计算和人工智能结合起来为客户创造价值。手机芯片华为需要消耗几亿只芯片，还在积极寻找办法，我们也知道美国的芯片制造商也在积极向美国政府申请。如果美国愿意的话我们还是继续采购美国的产品，我们会继续坚持全球化的发展战略。”

目前，已经有近十家企业向美国申请了供货许可，包括台积电、联发科、三星、旺宏等等。接下来，高通是否得到获得向华为的供货需求，将备受关注。

在此之前，高通对华为手机芯片的供货比例持续下降，若华为自研芯片仍不能恢复生产制造，那么使用高通或者其他厂商的手机芯片，从华为的表态来看持开放态度。

针对由于芯片受限而影响手机业务工作的开展，华为消费者业务云服务总裁张平安表示，华为消费者业务有7亿用户，需要持续提供服务。

打造生态是华为当前的重要目标，在前不久举行的华为开发者大会上，华为推出了鸿蒙系统2.0、HMS Core5.0及EMUI11，旨在进一步构建HMS生态。鸿蒙OS是首个真正为全场景时代打造的分布式操作系统。鸿蒙OS 2.0将全面使能全场景生态，具备跨设备、服务流转、极速直达、可视可说、隐私安全等特性，另外，明年华为手机将全面支持鸿蒙OS 2.0。

郭平还表示，持续的打压给华为经营带来了很大的压力，具体影响还在评估，求生存是华为的主线。


电子发烧友网综合报道