中国大陆版“iphone6”传感器完全解析

关键词： 加速度计 , 陀螺仪 , 电子罗盘 , 气压计 , 指纹传感器

作者：上海微技术工研院SITRI

iPhone 6 Plus终于10月17日在中国大陆发售。与旧款iPhone 5机型，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有显著的提升。采用了部分新传感器的iPhone 6 Plus在整体表现上更为出色，不仅续航能力大大提高，用户的使用体验也更为舒适，再一次显示了苹果独特的工程设计能力及极致的用户体验。虽然看过国外抢鲜版分析，你真的了解iPhone 6 Plus中的新技术运用了吗？还是请跟随SITRI专业的分析团队深入探索这款苹果最新力作在传感器上的创新！

iPhone 6 Plus在传感器类型的使用上并没有革命性的突破，但在传感器供应商的选择上我们看到了一些的变化。iPhone 6 Plus使用了加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor，详情如下。

2014-10-23 11:42:44 上传

下载附件 (56.94 KB)

2014-10-23 11:42:45 上传

下载附件 (61.83 KB)

惯性传感器

相比前两代产品iPhone 5和iPhone 5S，Apple的惯性传感器供应商有了一些变化。iPhone5使用了一颗三轴加速度计，来自意法半导体ST；iPhone5S使用了一颗三轴加速度计和一颗三轴陀螺仪，加速度计来自Bosch，陀螺仪来自意法半导体ST；iPhone6 Plus中，Invensense取代了意法半导体ST。

iPhone6使用了两颗惯性传感器，一颗是Invensense的6-Axis加速度计与陀螺仪MPU-6700，另一颗是BOSCH的3-Axis加速度计BMA280。

2014-10-23 11:42:46 上传

下载附件 (54.16 KB)

MPU-6700

MPU-6700封装尺寸为3mm x 3mm x 0.9mm，和前代产品MPU-6500相比，封装尺寸没有变化。
MPU－6700 Package Photo:

2014-10-23 11:42:49 上传

下载附件 (486.44 KB)

MPU-6700和MPU-6500的MEMS设计几乎一致，但ASIC有局部不同。

2014-10-23 11:42:51 上传

下载附件 (474.52 KB)

2014-10-23 11:42:52 上传

下载附件 (15.07 KB)

MPU-6700 ASIC Die Mark

2014-10-23 11:42:55 上传

下载附件 (73.52 KB)

MPU-6700 MEMS Die Photo

2014-10-23 11:42:56 上传

下载附件 (19.54 KB)

MPU-6700 MEMS Die Mark

BMA280
BMA280封装尺寸为2mm x 2mm x 0.95mm。

2014-10-23 11:42:58 上传

下载附件 (531.16 KB)