高通秀5G智慧表_联发科看准5G换机潮

联发科瞄准后年5G换机潮

高通与联发科的竞争，一路从手机晶片延伸到物联网等市场，两大厂在5G领域的策略及节奏也有些许不同。高通在5G技术布局深，预计最快明年上半就会有采用其相关晶片的终端装置上市，联发科则是瞄准2020年起的5G换机潮，积极抢占后续放量商机。

高通除了在手机相关业务具有竞争优势，在手机以外的业务拓展，在近两年也迅速成长，预计该公司2018会计年度手机以外相关业绩将突破50亿美元，物联网、车联网以及智能家居等，都是其著重开发的应用领域。

联发科目前智慧手机与平板等行动装置平台业务占比约三到四成，物联网、电源管理IC及客制化晶片（ASIC）等成长型产品的业绩比重则逾三成，电视晶片等成熟型产品占比近三成。

法人指出，未来联发科的成长型产品及行动装置平台，业绩都将维持增长态势。尤其是5G时代来临，对其行动装置平台业务开展，是另一新机会。

尽管5G标准预计2020年才会正式定案，但各大厂早已先行起跑。高通明年就会有搭载其5G晶片的终端装置推出；联发科预计明年上半将先推出5G数据晶片M70，并从下半年开始出货，供手机客户采用的系统单晶片（SoC），则可能从2020年开始贡献业绩。

高通秀5G实力携手仁宝开发智慧表

手机晶片大厂高通在香港举行4G／5G峰会，该公司于会中大秀技术实力，宣布推出新版5G毫米波（mmWave）天线模组等产品，并提出5G NR（New Radio）手机的参考设计，要积极抢先拿下5G发展商机。

高通也揭露其在穿戴装置方面的布局，针对智慧表、儿童手表与智慧追踪器等，分别提供对应的穿戴3100平台、穿戴2,500平台与穿戴1,200平台晶片。高通为扩展在穿戴式平台的版图，其中与仁宝（2324）合作开发智慧手表，另外也与华勤通讯及中科创达合作开发4G儿童智慧手表等。

高通在峰会中宣布推出QTM052 5G毫米波天线模组系列中体积最小的产品，比今年7月发表的首款产品体积再缩小25％，可因应5G NR装置的尺寸需求，搭配高通的骁龙Snapdragon X50 5G数据晶片，可助客户解决毫米波应用的挑战。该公司目前已对客户送样，预计明年初随着商业化5G NR装置上市。

同时，高通与三星合作开发中的5G NR小型基地台，预计于2020年时可开始送样。

明年DRAM稳定NAND保守

记忆体模组厂威刚董事长陈立白预期，明年 DRAM与 NAND Flash市况将呈现两样情的局面，DRAM供需仍将维持稳定，NAND Flash价格跌势则恐不输今年。

陈立白表示，明年动态随机存取记忆体(DRAM)厂新增产能应有限，供应商扩产都相当审慎，无意破坏目前的市场结构。

需求端方面，陈立白指出，在资料中心、手机、物联网与车用电子等驱动下，明年DRAM需求仍将成长，将有助市场稳定，预期明年DRAM产品价格将持平或小跌。

陈立白对明年储存型快闪记忆体(NAND Flash)市况看法相对保守，表示明年市场需求虽然会大幅成长，不过，供应商持续积极扩产，明年NAND Flash价格跌幅恐不比今年低，不排除可能有半数供应商面临亏损窘境。