Moto Z2智能手机的拆解分析报告

Moto Z2 Play智能手机，搭载高通Snapdragon 626八核处理器（14nm工艺），操作系统为基于Android7.1.1开发的ZUI3.0，配备4GB内存+64GB闪存，支持SD卡扩容。采用蓝牙4.2，1200万像素后摄像头带有激光对焦辅助。

Moto Z2 Play智能手机采用5.5英寸的Super AMOLED屏，分辨率为1920x1080，保护玻璃采用的是康宁大猩猩保护玻璃。

Moto Z2 Play智能手机前置摄像头带有双色温闪光灯。

Moto Z2 Play智能手机底部的Home键集成了指纹识别的U-Touch，并将安卓系统的三大金刚按键融为一体，系统内还可自定义按键功能。

除了Home键外，正面还带有一颗MEMS麦克风。

听筒相对体积较大，是因为整机未带有独立扬声器，而是将手机顶部瑞声科技所生产的听筒“兼职”完成扬声器功能。

虽是“兼职”，但不该少的都不少，后盖上对应听筒位置的地方带有音腔。

整个后盖的外形就是和Moto Z1完全一致，这也是为了使Moto Z1时所推出的Moto Mods模块都可以在二代上使用。省去了换个手机就要换一批Moto Mods模块的额外开销。

并且为了契合Moto Mods模块，也为了要在5.99mm厚的机身中安放1200万像素后置摄像头，所以在摄像头的位置特别突出。

主摄像头采用的是Sony的IMX362感光元件，像素为1200万，6P镜头，采用激光对焦。

底部就是本机最大的特色了，两排共16个模块化磁吸触点，主要功能就是用于连接各个不同功能的Moto Mods模块。

由于手机内的电池容量较小，所以在Moto Mods中必不可少的就是电池模块了。通过使用时的发现，在带着电池模块时，手机每消耗一格电，电池就会“强迫症”似的给它充满。而充电时，则会先将手机充满电后再开始给电池模块充电。

电池模块底部的对应触点的位置有9个触点用于连接，或许识别各个不同模块与这些触点的分布也有关联。在触点两边则是采用了两块磁石与手机固定。

而为了固定模块，后盖上部分左右两边各带有一块钢片用于吸附模块。

同时在电池模块的触点上方还带有一个开关按键，方便查看当前电池模块的容量。也避免了想拿电池模块给手机充电，却等连接之后才发现电池模块电量为零的烦恼。

Moto Z2 Play的天线采用了智能闭环调谐天线。在整个后盖外围采用了一圈撞色材质。

电池则是通过双面胶固定。带有的抽拉条可以轻松将电池取下。

Moto Z2 Play所带的SIM卡槽为双面都可插卡，正面可容纳两张SIM卡，背面可容纳一张SD卡。

Moto Z2 Play不仅在背后设计了可连接多款智能模块，内部也有不少部件同样为单独模块。卡槽模块就是其一，一个单独的模块与主板通过BTB接口相连。

卡槽模块旁还带有一颗电子罗盘传感器。

听筒模块也同样为一个单独的模块。

Moto Z2 Play智能手机主板主要芯片：主板正面主要IC（下图）：

红色：Qualcomm-PM8953-Power Management黄色：Cirrus Logic-CS47L35-Audio Codec橙色：Unknown-Unknown-Fingerprint Identification绿色：Qualcomm-WCN3660B-Wi-Fi ,Bluetooth,FM,GPS蓝色：NXP-Unknown-NFC Controller紫色：SKYWORKS-SKY77651-21-Power Amplifier青色：SlimPort-ANX7805-SlimPort Transmitter主板背面主要IC（下图）:

红色：Samsung-KMRC10014M-B809-eMMC64GB ROM+LPDDR3 4GB RAM橙色：QUALCOMM-PMI8952-Power Management绿色：Skyworks -SKY77360-12-Power Amplifier蓝色：QUALCOMM-WTR3925-RF Transceivers青色：QUALCOMM-MSM8953-8-Core Application Processor and Baseband Processor黄色：Skyworks-SKY77652-11-Power AmplifierMoto Z2 Play智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

总结：整机外壳为金属材质，与屏幕通过大量密封胶固定。前后摄像头都带有双温色闪光灯，后摄像头非常突出。后盖底部带有16个触点（23K镀金）用于连接各种模块，整机构成高度模块化。值得一提的是，如今各大厂商手机都采用黑色主板，而Moto Z2 Play依旧采用的绿色主板。产品技术分析服务：一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。