厂商争先推LTE多核SoC，平价高规手机升级4G

　　国内在2013年底完成4G牌照流程，已驱动中国移动、中国联通和中国电信三家营运商全速扩建TD-LTE网路，在此一利多加持下，包括手机厂、处理器和射频芯片供应商皆已将TD-LTE视为2014年的产品布局重点，可望推进TD-LTE进驻平价高规手机的发展脚步。

　　Gartner亚太行动装置市场首席分析师吕俊宽表示，中国移动已喊出2014年将採购上千万部TD-LTE手机的目标，并实施相关购机补助方案，有助扩大TD-LTE产品商用规模；因此，包括高通（Qualcomm）、联发科、迈威尔（Marvell）和国内本土芯片业者已相继开启新一代LTE芯片量产计划，并积极拉拢当地手机原始设备制造商（OEM）圈地市场。

　　事实上，高通早已领先群雄发布多核心应用处理器加多频多模LTE基频处理器的高整合SoC方案；然而，该产品功能强大，较适用于高阶机种，因此该公司近期也针对150美元以下价位的中低价手机，推出相对应的LTE SoC--骁龙（Snapdragon）410，抢先圈地TD-LTE平价高规手机市场。

　　不过，吕俊宽强调，由于国内初期仅开放TD-LTE网路营运执照，因此，目前高通基于全球多频多模LTE网路所开发的产品，在价位及特定功能优化方面并不完全适合国内手机市场，因而给予其他芯片业者迎头赶上的机会。

　　也因此，联发科和迈威尔见缝插针，相继在2014年国际消费性电子展（CES）期间发布旗下首款LTE解决方案，期缩短与高通在LTE市场上的竞争差距。

　　联发科无线技术开发事业部总经理庄承德表示，联发科如期在今年CES上展示相容既有3G方案的多频多模LTE芯片，将能与全球电信和原始设备制造商 （OEM）伙伴合作带动LTE成为市场主流，并促进终端产品在2014年第二季顺利问世。至于下一步计划，该公司则将延续3G高整合SoC的设计策略，在 2014年内发布整合应用处理器与LTE基频处理器的SoC，以持续降低LTE导入成本。

　　与此同时，迈威尔则效法高通，直接以高整合LTE SoC进军国内市场。据悉，该公司新一代LTE SoC搭载四核心Cortex-A7应用处理器，并可选择同步支援TD-LTE、分时-同步分码多工存取（TD-SCDMA）及2G网路技术的基频处理器组态，可说专为国内市场量身打造，因此甫推出即打进当地前五大手机制造商--宇龙酷派的供应链。

　　显而易见，在芯片商火力全开之下，LTE正全速渗透中低价机种，有助手机制造商持续为平价高规手机增添销售亮点，进而带动新的市场换机潮