联发科卡位五大商机：2014挑战，看三关卡

　　亚洲手机芯片龙头联发科股东会致股东报告书出炉，强调将锁定4G LTE网络、物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等五大商机，将公司带入下一个成长阶段。

　　联发科致股东报告书由董事长蔡明介与总经理谢清江共同署名。

　　文中指出，由于大陆市场在过去几年快速起飞，近来更积极布建4G LTE网络，其它新兴市场需求续增温，围绕智能型终端、云端服务产生的新应用如物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等顺势兴起。

　　面对未来的机会与挑战，联发科将与产业链伙伴紧密合作，推出高性价比产品和完善服务，与客户开拓新市场。

　　蔡明介与谢清江均对联发科后市充满信心，预期今年正式合并F-晨星之后，未来将持续积极投入研发，特别是在LTE技术、高阶处理器及先进制程上深耕，并广纳国际级的优秀研发、营销、管理人才，希望放眼全球市场，将公司带入下一阶段的成长。

　　2014挑战 看三关卡

　　联发科挥军3G智能手机市场，去年缴出亮丽成绩单。展望今年，业界认为，联发科今年向上发展空间仍大，但仍有28纳米产能吃紧、中国大陆政策改变以及劲敌高通压制等三大关卡要过。

　　联发科目前的产品线涵盖手机、电视、平板计算机及无线宽频WiFi，都是数码家庭的主要「入口」，就产品线配置的广度来看，略胜全球芯片大厂博通，未来头号竞争对手直指全球手机芯片龙头高通。

　　以现行智能型手机市况来看，业界认为，联发科在3G市场的地位已无庸置疑，今年要全力突破以高通为主导的4G领域。

　　面对台积电28纳米产能吃紧，大陆出现主芯片缺货情况，抢到货的芯片厂将成赢家。