与高通竞逐 英特尔22纳米移动芯片明年量产

北京时间12月11日早间消息，英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。

作为全球第一大芯片制造商，英特尔主导着PC市场，但在看重能耗效率的移动处理器领域却进展缓慢。

英特尔周一在旧金山的一次行业会议上，公布了使用22纳米工艺生产SoC（片上系统）的流程。该公司在演讲稿中说：“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”

英特尔目前的SoC采用32纳米工艺，高通的顶级SoC为28纳米，Nvidia为40纳米。纳米级越低，能耗效率就越高。

市场研究公司Moor Insights & Analysis分析师帕特里克·莫海德（Patrick Moorhead）表示，英特尔已经开始生产22纳米芯片，但由于SoC需要将更多功能整合到硅片中，因此制造工艺更加复杂。“要生产有竞争力的移动芯片，他们已经万事俱备，但在2013年之前，我们无法知道他们是否会这么做。”他说。

尽管英特尔在制造工艺上的行业领导地位非常稳固，但竞争对手和很多华尔街分析师却认为，该公司的SoC设计无法抗衡高通、苹果和其他采用ARM架构的企业。