电子发烧友网视点：英特尔，移动芯片市场的门

　　电子发烧友网讯：为什么全球最大的IC公司——英特尔，却一直难以涉足移动市场？这些年来，我一直反复思考这个问题，但最近的英特尔及业界的一些值得关注的动态，使得我不得不再次思考这个问题。

　　当移动市场在起飞之时，英特尔当其时是最为强大Flash闪存供应商。他们决定将GSM（全球移动通信系统）基带处理器业务和进行技术上的处理，将其Flash集成到基带处理器上。英特尔当时拥有一款具有竞争力的产品ARM处理器核——英特尔利用接合技术对基于ARM处理器核和DSP核进行开发整合。最终功亏一篑，合成的芯片代号为Manitoba以失败告终。Manitoba为什么会失败呢？就个人观点，从一开始，将Flash集成到芯片上就不是个好主意。当时的大多数芯片都是基于低端应用市场，而对于高端应用市场往往显得捉襟见肘，力不从心。而且，复杂的Flash工艺使得基带芯片更加昂贵。

　　几年后，英特尔花费16亿美元收购了DSPC，这是唯一一家除了高通之外，面对自由市场的CDMA芯片的以色列厂商。尽管如此，最后DSPC却由于重点客户而退出手机业务。对英特尔来说，像这样的状况已经出现过好几次，最后都没能从移动市场赢得任何机会。最终，英特尔还是将无线部门出售（比当初购进时花费的16亿美金少得多）了，这对于英特尔来说，是对移动领域画上了一个句号，还是这一切才刚刚开始？

　　几年前，英特尔再次花了14亿美元从英飞凌购得其无线业务。英飞凌曾是苹果第一代手机的RF核基带芯片的供应商。另外，英飞凌当时正凭借完全集成的RF-基带芯片取代德州仪器成为诺基亚GSM芯片供应商，而当时德州仪器的竞争产品是采用数字化RF工艺的“LoCosto”单芯片解决方案。因此，英特尔当时的并购意图是显而易见的——引领无线手持设备市场。

　　之后，苹果公司转到了高通的基带芯片。目前，我还不确定诺基亚是否还采用单芯片解决方案。由于现在可备选的方案很多，所以较之过去，手机制造商更偏向于不断的切换供应商。

　　在今年的ISSCC上，来自英特尔的工程师发表了几篇和无线相关的技术论文（详情参阅本站报道：2012年ISSCC最新技术产品亮点赏析）。首先是在处理器讨论会议，展示其集成了802.11收发器，类似于双核Atom处理器。他们利用了一些技巧来避免外界对处理器产生的噪音。但是由其冲模照片，RF收发器在双Atom核占有很大部分的基板面。