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苹果Lightning接口被宣判“死刑”！USB-C 2024年将一

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）“今天，我们在欧洲实现了统一充电接口！” 欧洲议会一位报告员，在最近的新闻声明中这么说道。没错，欧盟方面的...

阅读全文2022-06-09

东芝推出五款新型MOSFET栅极驱动IC，助力移动电子

中国上海，2022年6月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TCK42xG系列MOSFET栅极驱动IC产品中新增五款适用于可穿戴设备等移...

阅读全文2022-06-07

中国移动携手华为发布全球首批5G-Advanced产业创新

闻库在致辞中表示，5G-Advanced作为5G的升级版，其标志性的泛在万兆和千亿联接能力，将成为支撑数字经济发展的中坚力量。...

阅读全文2022-06-06

移远通信与中国联通合作推动更多行业顺利实现

中国联通“聚策汇力，启航未来”泛终端技术生态创新论坛成功举办。作为中国联通泛终端技术生态创新联合实验室首批签约合作伙伴，移远通信受邀参加...

阅读全文2022-06-02

5G带动WiFi6需求旺盛英飞凌WiFi6/6E芯片方案有何独

智能手机、电视、智能音箱和IoT上市新品支持WiFi6技术的消息。对于这个颇具潜力的物联网芯片增长市场，物联网芯片大厂英飞凌如何看待？他们推出了哪...

阅读全文2022-06-02

移远通信与中国联通合作发力泛终端技术生态创

2022年5月29日，中国联通“聚策汇力，启航未来”泛终端技术生态创新论坛成功举办。作为中国联通泛终端技术生态创新联合实验室首批签约合作伙伴，移远...

阅读全文2022-06-01

Socionext低功耗HD-PLC通信芯片于2022年第三季度开始

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货，并计划于2022年第三季...

阅读全文2022-06-01

Vishay推出SMC（DO-214AB）封装TRANSZORB® TVS，高浪涌能

宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月1日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC（DO-214AB）封装的新系列表面贴装TRANSZORB® 双向...

阅读全文2022-06-01

SiTime硅晶振解决方案—低轨卫星通信

关于作者--SiTime样品中心为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及，让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、...

阅读全文2022-05-31

云脉芯联发布国内首款多场景RDMA智能网卡(DPU)产

5月31日，网络互联芯片提供商云脉芯联正式发布自主研发的国内首款多场景RDMA智能网卡(DPU)产品——xFusion50。目前，随着数字经济的飞速发展，数据中心...

阅读全文2022-05-31

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