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高通推出新款MSM 8960移动设备双核芯片

高通推出新款MSM 8960移动设备双核芯片-据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持...

阅读全文2011-10-09

移动通信电源可靠性提高方案

移动通信电源可靠性提高方案-移动通信电源系统一般包括双回路10 kV高压系统、10 kV/38 0 V的低压变配电系统、油机供电系统、高频开关电源系统(直流整流及...

阅读全文2011-10-08

移动互联和安全：飞思卡尔的两大发展主轴

移动互联和安全：飞思卡尔的两大发展主轴-在移动市场，数据业务量预计到2015年将一直保持每年翻一番的增长速度，企业IP业务量预计(在2009至2014年)也将...

阅读全文2011-10-08

移动支付力倡自主技术国产芯片突破在即

移动支付力倡自主技术国产芯片突破在即-随着国内芯片厂商的追赶，国外芯片在移动支付领域先入为主的优势将逐步消失，国产芯片有望在两三年内成为...

阅读全文2011-09-30

三星电子开发新一代LPDDR3移动DRAM技术

三星电子开发新一代LPDDR3移动DRAM技术-关于新一代LPDDR3移动DRAM技术,三星电子表示,这是继去年12月在电子行业首次开发30纳米级4Gb LPDDR2移动DRAM之后，不到九...

阅读全文2011-09-30

Broadcom推首款NFC芯片移动支付与消费电子实现互

Broadcom推首款NFC芯片移动支付与消费电子实现互联-Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一个新的近距离通信( NFC )芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在...

阅读全文2011-09-30

三星:明年移动装置芯片独强

三星:明年移动装置芯片独强-负责掌管三星电子（Samsung）所有半导体事业的三星装置解决方案（Device Solutions）社长权五铉表示，现在全球总体经济不佳，...

阅读全文2011-09-30

Sequans和华为携手为中国移动进行TD-LTE大规模试验

Sequans和华为携手为中国移动进行TD-LTE大规模试验-Sequans Communications S.A.和华为日前共同宣布，双方将在深圳开始大规模试验。这次试验将在中国移动的TD-L...

阅读全文2011-09-28

移动用户成机场WiFi使用主流比例过半

移动用户成机场WiFi使用主流比例过半-全球最大的WiFi热点运营商Boingo提供的数据显示，目前移动设备已经逐渐取代笔记本成为机场WiFi使用的主流，以前笔...

阅读全文2011-09-23

移动运营商未来5年须花8400亿美元解决回程瓶颈

移动运营商未来5年须花8400亿美元解决回程瓶颈-市场调研机构JuniperResearch发现，如果希望满足移动宽带用户不断增长的需求，移动网络运营商必须在未来...

阅读全文2011-09-16

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