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LoRaWAN®成为国际标准，为LoRa®发展注入新动能

LoRaWAN®成为国际标准，为LoRa®发展注入新动能-近日，LoRaWAN® 被国际电信联盟（ITU）正式批准成为低功耗广域网络（LPWAN）的通信标准。该标准名为《ITU-T...

阅读全文2021-12-23

华为电信云原生解决方案助力运营商解决网络云

近日，由著名国际电信行业媒体Total Telecom举办的亚洲通信大奖（Asia Communication Awards）颁奖典礼在线上举行，华为电信云原生解决方案荣获“网络功能虚拟...

阅读全文2021-12-22

HUAWEI HiAI Foundation的奇妙旅程

从2017年开始，华为将端侧AI算力的概念带入了产业界。彼时，还有很多人讨论端侧AI计算是否有必要，是否具备前景等等问题。一转眼四年过去了，端侧的...

阅读全文2021-12-22

大联大世平集团推出基于onsemi产品的300W超高效能

大联大世平集团推出基于onsemi产品的300W超高效能网通电源方案-NCP1680 IC的核心为内部补偿数字环路控制，其采用恒定导通时间CCM架构，具有谷值开关功能，...

阅读全文2021-12-21

vivo：不做开发者的过客，变成IoT的归人

智能终端的下一个机会蕴藏在哪里？很多年以来，这个问题被反复提出和解答。在经历了移动互联网和智能手机的浪潮之后，全球终端产业纷纷开始将未来...

阅读全文2021-12-21

Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其

Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其新一代5G智能手机平台-本次展锐的唐古拉T770和T760 5G SoC采用的是Imagination的PowerVR AX3596 NNA加速内核。...

阅读全文2021-12-20

A 5G Odyssey ：2021北京漫游

每到岁末年初，人总是会忍不住回顾既往，同时仰望一下星辰大海。这一年带给我们感触最多的技术变化之一，就是5G。 2021，脑极体一直关注5G Capital项目...

阅读全文2021-12-20

英特尔70亿美元在马来西亚建厂！华为中兴中标中

SEMI预测，全球2021年半导体制造设备全球销售总额将突破1030亿美元，比较2020年增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。半导...

阅读全文2021-12-19

type c母座功能特点及结构图的介绍

type c母座功能特点及结构图的介绍-USB Type-C（简称USB-C），它具有全新的接口尺寸和略显酷炫的名称，非常容易使第一次听到这个名词的小伙伴以为这是一种...

阅读全文2021-12-18

iBASIS物联网已在Verizon网络上启用

iBASIS今天宣布，Verizon已经通过动态配置文件下载方式提供一个本地配置文件，用于物联网与iBASIS Global Access for Things™ eSIM的连接。在iBASIS的物联网连接...

阅读全文2021-12-17

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