PCB单面板生产需要哪些工艺

1、 裁剪覆铜板；（将覆有铜皮的板进行裁剪，注意裁剪规格，裁剪前需烘烤板材）；

2、 磨板；（在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤，两道工序是一体的）；

3、 印电路；（在有铜皮一面印上电路图，该油墨具有防腐蚀作用）

4、 检验；（将多余油墨清除，将少印油墨的地方补上油墨，如发现大量不良，需进行调整，不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁，清洁干燥后可返回此道工序重新加工）

5、 油墨待干；

6、 蚀刻；（用试剂将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干，这三道工序是一体的）

7、 钻定位孔；（将蚀刻后的板钻定位孔）

8、 磨板；（将钻好定位孔的基板进行清洗干燥，与2基板一样）

9、 丝印；（在基板背面印上插件元件丝印，一些标示编码，丝印后烘干，两道工序是一体的）

10、 磨板；（再进行一次清洁）

11、 阻焊；（在清洁后的基板上丝印绿油阻焊剂，焊盘处不需要绿油，印好后直接烘干，两道工序是一体的）

12、 成型；（用冲床成型，不需V坑处理的有可能分两次成型，如小圆板，先从丝印面往阻焊面冲成小圆板，再从阻焊面往丝印面冲插件孔等）

13、 V坑；（小圆板不需V坑处理，用机器将基板切割出分板槽）

14、 松香；（先磨板，清洁基板灰尘，后烘干，再在有焊盘一面涂上薄薄一层松香，此三道工序是一体的）

15、 FQC检验；（检验基板是否变形，孔位、线路是否为良品）

16、 压平；（将变形的基板压平整，基板平整则不需操作此工序）

17、 包装出货。

备注：丝印与阻焊之间的磨板工序可能会被省略，可以先阻焊，再丝印，具体看基板情况。