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大陆IC设计依旧落后台湾 2017年十家陆厂挤进前五

时间:2018-05-29 01:34

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作者:admin

标签: 联发科  IC设计  台积电  晶圆 

导读:大陆IC设计依旧落后台湾 2017年十家陆厂挤进前五十名-ICinsights周五公布,2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%,较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司,指的是没有...

ICinsights周五公布,2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%,较十年前增加近一成(9%)。 所谓无厂半导体公司,指的是没有晶圆厂的IC设计厂商

大陆IC设计依旧落后*** 2017年十家陆厂挤进前五十名


就地区而言,美国企业占全球无厂半导体营收超过一半,来到53%,但低于2010年的69%,主要原因是新加坡安华高(Avago)并购博通(Broadcom)所致。 博通正准备将总部从新加坡搬回美国,作业完成后,美国占比预估可回升至69%。

大陆IC设计依旧落后*** 2017年十家陆厂挤进前五十名


***IC设计公司2017年占全球比重为16%,约与2010年同水平,为全球第二,包含联发科、联咏、瑞昱去年IC营收均突破十亿美元,并挤进全球无厂半导排名前廿强。

中国大陆2017年占全球无厂半导体营收比重突破一成、来到11%,为2010年5%的两倍,去年共有十家陆厂挤进前五十名。


不过依据台积电的数据,大陆2017年IC设计营收达到210亿美元,占全球份额21%,而进入全球50强的大陆公司达到12家,两个数据都超过了ICinsights的报告。


 

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