allegro建立焊盘的方法和操作步骤

是不是还在对allegro建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。

详细说明下，allegro软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：

对pcb设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个 flash symbol；

创建flash symbol 的方法步骤如下：

打开pcb editor软件，file---new，选择 flash symbol，打开创建界面，执行菜单 add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol的创建。

接下来，就利用创建的flash symbol来创建通孔焊盘。

步骤如下：

打开pad designer 对话框；

1.在parameter选项卡下，type下勾选：through；units：选择所用的单位；drill/slot hole下：hole type 选择：circle drill；plating：选择plated；在drill/slot symbol下对钻孔的符号进行设置（这在今后出光绘时，能体现所设置的符号和标号）

2.在layers选项卡下进行的设置如下：

end layer 层的设置同begin layer的各项设置一致。

solder mask top 比实际焊盘大0.2mm

solder mask bottom 比实际焊盘大0.2mm

pastemask top 同实际焊盘一样大

pastemask bottom 同实际焊盘一样大

完成以上设置，即可完成一个完整的通孔类焊盘的制作。

保存即可，供制作封装调用。