苹果A5X芯片级分析：深入ipad3芯片内部

　　电子发烧友网讯：当我们拿到ipad3的一刹那，脑海中浮现的是，立马就想拆开苹果新ipad，将里面囊括的全球各大半导体芯片供应商的芯片一览无遗的展示出来，供各位研究。很显然，我们这次为大家奉上的是通过盘点这些主要的半导体厂商来让大家对各主要厂商的芯片有个初步的了解与认知。

　　苹果全新iPad芯片由高通、博通、三星及其它半导体商提供。根据iFixit的拆解（参阅本站报道：苹果全新ipad 3拆解：高通、博通、三星包揽芯片代工），全新iPad采用了高通LTE手机芯片；还配有博通的芯片，以支持Wi-Fi、蓝牙等无线功能。和过去的苹果设备一样，A5X应用处理器由三星制造。

　　一、博通芯片

　　博通由于长期与苹果保持合作伙伴关系，因此自然是苹果新ipad推出后的最大收益半导体厂商之一。博通主要负责苹果公司的三大芯片设计案：两个触摸屏控制器（BCM5974芯片标配在ipad2中，BCM5973则被标配在更早一代的ipad1和iphone手机中）；另外一个设计案是四位一体端口的无线芯片设计——BCM4330，也被发现标配在iPhone 4S中。以下是我们利用解封装技术得到的博通芯片内部封装图。