三次增资助力成都成为集成电路基地

　　英特尔的到来，在成都投资促进进程中具有里程碑意义。自2003年正式签约落户，英特尔8年间在成都增资3次，目前成都工厂投资已达5.25亿美元，在其带动下，友尼森、美国芯源相继来蓉，形成了超过10亿美元的聚集，令成都成为继长三角、京津地区之后，中国集成电路设计和制造第三大基地。

　　英特尔对国内外投资者正确认识四川和成都的投资发展环境，产生了重要的示范和带头作用。

　　落户成都持续投资

　　从2003年8月宣布在成都高新区投资建设英特尔成都芯片封装测试工厂开始，英特尔一直是投资四川乃至西部最重要的厂商之一。英特尔一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。这是英特尔在全球的第五座芯片封装厂。从此，成都与美国、哥斯达黎加、马来西亚、菲律宾、中国上海一起，成为英特尔全球芯片业布局的一颗重要棋子。建厂后，英特尔持续对成都投资。

　　带动行业促进升级

　　2005年3月，英特尔宣布增资建设工厂二期工程，投资总额累计达到5.25亿美元。以英特尔为风向标，目前成都高新区内聚集了近百家IC设计企业、两条8英寸芯片生产线、5家封装测试企业以及10多家相关配套企业，在中西部居领先地位；一批规模较大、科技含量较高、产业带动作用较强的项目相继入川，推动了四川产业结构的优化升级。至此，已经成形的成都集成电路设计制造产业链，是成都的招商引资名片。

　　2009年10月，英特尔宣布第三次向成都厂追加投资7500万美元。至此，英特尔在成都的总投资额达到6亿美元。

　　2010年3月26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿移动处理器。成都厂成为英特尔亚洲最大的芯片封装测试中心。