高通将在新加坡设立IC设计及技术研发中心

　　美国高通（Qualcomm）宣布，将在新加坡设立半导体设计及技术研发中心。该中心将进行模拟、数字及混合信号的电路设计与电源设计，掩模布局设计以及流片前后的检验等芯片组的设计和开发。此外，该公司的 Qualcomm CDMA Technologies（QCT）部门（半导体部门）今后将在新加坡对战略制定和开发、部件采购、流通以及营销等方面进行管理。

　　高通将新加坡定位为重要战略地区，2000年在新加坡设立了芯片组流通中心。2008年又设立了该公司在美国以外的首个测试开发中心，将新加坡作为亚太地区的开发基地。新的研发中心计划利用当地人才广泛开发软硬件方面的设计支援解决方案，以及强化当地的产品测试中心。

　　QCT部门的执行副总裁兼总经理Jim Lederer表示：“对于能在新加坡设立世界一流的IC设计及技术研发中心，并以此扩大我们在新加坡的经营范围，我感到非常高兴。这个中心将致力于用于便携终端的创新性芯片组的设计。”

　　高通的发布资料还介绍，新加坡贸易及工业部政务部长张思乐（Teo Ser Luck）也对新的研发中心充满期待，他说：“电子业是新加坡规模最大的产业领域。此次全球最大的无厂半导体厂商高通在新加坡设立研发中心，希望新加坡能今后能成为芯片组产业的国际性基地。”