中芯国际推出低功耗高端工艺节点IC设计参考流程

　　全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，全球领先的晶圆厂之一中国中芯国际[0.40 2.56%]集成电路制造有限公司(SMIC)推出一款采用Cadence Encounter数字技术和SMIC 40纳米生产工艺的低功耗、高端工艺节点IC设计参考流程。该参考流程为设计团队进行复杂SoC设计提供了一个可预测的快速解决方案，可应用于类型广泛的低功耗产品，包括诸如平板计算机和智能手机等最新消费电子产品。

　　SMIC-Cadence流程通过高端电源管理功能实现设计自动化。这种已通过实际生产验证的设计方法全面贯穿于整个Cadence RTL到GDSII的流程，涵盖Encounter RTL Compiler、Encounter Conformal Low Power、Encounter Digital ImpleMEntation System、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence QRC、 Cadence CMP Predictor和Cadence Physical Verification System多种设计工具。