多核技术将继续受到关注

多核技术将继续受到关注

2009年对很多公司都是充满挑战的一年，但对这个行业来说，也是充满机遇的一年。我相信，那些在经济下滑中仍然坚持投资、力求增长的公司，终将在激烈的竞争中脱颖而出。2010年的热点应用会是可替代能源，比如太阳能、风能、LED照明等。为此，TI正在加大投资，努力为我们的客户开发好的芯片以及解决方案，帮助他们获得更高效的太阳能。另外，在消费电子和通信领域也会有很好的发展前景，例如在中国蓬勃发展中的3G网络建设。

在高性能处理方面，多核技术将继续受到关注。当单核处理器的时钟频率越来越高后，除非器件的功耗与热量也将随之增高，否则便无法达到理想的性能。这样我们就遇到了一种“收益递减”的现象，我称之为“性能壁垒”，而突破这一壁垒也就成为多核技术广受关注的原因所在。

关于未来的新增长点，这里以通信市场应用为例。包括HSUPA、HSDPA、甚至HSPA+ 等等在内的新兴高速数据应用将进入这个市场。而从应用的角度来说，所谓“新兴应用”也就是指类似于社交网络和Youtube等数据驱动型应用。所以，3G乃至今后LTE时代的到来将使得这些全新的数据密集型应用成为可能，并推动HSPA、HSPA+等技术的速度迈上一个新台阶，同时也对处理器提出了更高的要求。

总得来看，考虑到某些计算密集型因素，TI针对基带处理的DSP SoC包含了硬件加速器，所以TI的解决方案实现了低成本和低功耗的双丰收。下一代通信标准的基站带来的挑战包括，天线数据的高吞吐量、信号处理的低延迟率、支持多种标准以及低功耗。TI即将推出的解决方案和新产品将为业界应对上述挑战助一臂之力。

在高性能DSP方面，TI有三个大的发展方向：

1) “性能优化”型多核DSP。这一类型的器件减少了每颗芯片上所集成的核，同时每个核具备了相对更高的时钟频率（比如1GHz），从而大大减少了由单核多处理型应用向多核应用迁移的难度。TMS320C6474是这一类型器件的典型代表。

2) “功耗优化”型多核DSP。这些器件在每颗芯片上集成了众多的处理器核心，而每个核的时钟频率相对较低（比如500MHz），以达到优化功耗的效果。例如我们最近才推出的TMS320C6472 六核高性能处理器，它提供了业界最优的电源效率。

3) “价值优化”型多核DSP。这一型产品为那些希望在低端系统中减少高性能设备成本的用户提供了更为经济的产品选择。

Niels Anderskouv

DSP系统业务部副总裁

德州仪器