芯片高速仿真的创新

芯片高速仿真的创新

　目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。

　　在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，EVE公司领导着IC设计领域的加速和仿真市场。

　　2009年12月，EVE公司推出了适合用于10亿门及以上的ASIC软硬件协同仿真器Zebu-Server，特点是易于开发、执行速度高、自动编译、多模式/多用户能力、价格较低。