时间：2008-12-19 01:22
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模拟集成电路命名方法
表23 器件型号的组成
| 第0部分 | 第一部分 | 第二部分 | 第三部分 | 第四部分 | ||||
| 用字母表示器件符合国家标准 | 用字母表示器件的类型 | 用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号 | 用字母表示器件的工作温度范围 | 用字母表示器件的封装 | ||||
| 符号 | 意义 | 符号 | 意义 | 符号 | 意义 | 符号 | 意义 | |
| C | 中国制造 | T | TTL | C | 0~70oC | W | 陶瓷扁平 | |
| H | HTL | E | -40~85oC | B | 塑料扁平 | |||
| E | ECL | R | -55~85oC | F | 全封闭扁平 | |||
| C | CMOS | M LL | -55~125oC LL | D | 陶瓷直插 | |||
| F | 线性放大器 | P | 塑料直插 | |||||
| D | 音响、电视电路 | J | 黑陶瓷直插 | |||||
| W | 稳压器 | K | 金属菱形 | |||||
| J | 接口电路 | T | 金属圆形 | |||||
| 公司名称 | 代号 | 公司名称 | 代号 |
| 美国无线电公司(BCA) | CA | 美国悉克尼特公司(SIC) | NE |
| 美国国家半导体公司 (NSC) | LM | 日本电气工业公司(NEC) | mPC |
| 美国莫托洛拉公司(MOTA) | MC | 日本日立公司(HIT) | RA |
| 美国仙童公司(PSC) | mA | 日本东芝公司(TOS) | TA |
| 美国德克萨斯公司(TII) | TL | 日本三洋公司(SANYO) | LA，LB |
| 美国模拟器件公司(ANA) | AD | 日本松下公司 | AN |
| 美国英特西尔公司(INL) | IC | 日本三菱公司 | M |
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