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漫谈芯片制造与封装技术

时间：2023-10-10 10:37

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作者：admin

标签： 晶体管  封装技术  芯片制造 

导读：漫谈芯片制造与封装技术-华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。...
华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。  

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编辑：黄飞

 

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