四种IC封装设计的特点与用途

作者：forgot

芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。    

首先，封装的目的，除了对芯片本身起到保护和支撑作用之外，还是为了让芯片与外界电路进行管脚连接。因为芯片在生产之后，必须与外界保持隔离，否则空气中细微的杂质就有可能会对脆弱的芯片电路产生腐蚀性，从而造成电气性能下降和直接损坏；

并且有了封装的固定，就可以通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚可以通过印刷电路板PCB上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。  

不管是材料选择，还是封装制造工艺，都会影响芯片的质量。虽然也有陶瓷、玻璃、金属等材料的应用，但目前塑料仍然是芯片封装的主要材料。

常见的封装形式，一般有DIP双列直插式封装、SOP表面贴装型封装、COB板上芯片封装、BGA球形触点陈列等。通过封装形式的改变，在不断满足芯片引脚增加的同时，也在缩小芯片面积与封装面积之间的比值。

下面给大家简单介绍一下这4种封装形式的特点与用途：  

1、DIP双列直插式封装

DIP是很多中小规模集成电路喜欢采用的封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，在使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，也可以直接插在电路板上进行焊接，如传统的8051单片机很多采用这种封装形式。

2、SOP表面贴装型封装   SOP封装的应用范围很广，是表面贴装型封装之一，而且以后逐渐派生出TSOP、SSOP、TSSOP、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

3、COB板上芯片封装

COB封装全称“板上芯片封装”，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的封装形式，多用于LED等产品上。

4、BGA球形触点陈列

BGA封装的端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小，反而是增加了。不过，这种封装不便于手工焊接和测试测量，多用于内存芯片等领域。  

编辑：黄飞