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碳化硅赛道持续升温,哪些资本参与了基本半导

时间:2023-08-03 10:20

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作者:admin

标签: 碳化硅  半导体  芯片设计 

导读:碳化硅赛道持续升温,哪些资本参与了基本半导体的D轮融资?-据国内媒体报道,基本半导体于近日完成了D轮融资,据悉珂玺资本参与了本轮投资,其他具体投资方和金额尚待披露。...

 

据国内媒体报道,基本半导体于近日完成了D轮融资,据悉珂玺资本参与了本轮投资,其他具体投资方和金额尚待披露。

基本半导体历次融资情况如下:

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基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

研发方面,覆盖碳化硅功率半导体的材料制备芯片设计封装测试驱动应用等产业链关键环节,已累计获得两百余项专利授权,核心产品包括碳化硅二极管MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制智能电网等领域。





审核编辑:刘清

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