时擎科技受邀出席2023世界半导体大会，并在中国

7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞，中国工程院院士倪光南、吴汉明出席。

2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3场主论坛；举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023 IC设计开发者大会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、等多场平行论坛和专项活动。

时擎科技董事长蒋寿美受邀在21日上午的第六届中国IC独角兽论坛上以“DSA架构赋能边端芯片创新”为主题发表演讲。

蒋寿美首先解释了DSA架构的定义，讲解了其技术特点以及与CPU、GPU、ASIC等架构的对比，说明了为什么DSA能够有效适应边端智能发展的要求，可以满足边端侧专用性和通用性需求。而后，介绍了时擎科技在DSA处理器的布局与发展，展示了边端AI算法、部署工具及核心处理器三位一体的解决方案。

最后，蒋寿美向在场观众更新了时擎科技边端市场产业化落地进展，通过演示视频介绍了智能交互和信号处理方案案例及智能计算机视觉方案案例。