EDA精英赛在即 新思科技助力开发者们高效通关

第四届“集成电路EDA设计精英挑战赛”正在火热启动中。新思科技今年再次带来前沿赛题，开发者们，赶紧报名新思科技赛题吧！   新思科技还将通过赛题培训解析和技术辅导，帮助高校学生更好地理解产业前沿技术，高质量地完成赛题，加速实现创新。

竞赛奖项   

麒麟杯200000元/支；菁英杯80000元/支

一等奖20000元/支；二等奖10000元/支

赛程安排      报名：2022年7月15日至10月11日17:00前 作品准备：2022年7月15日至10月31日17:00前 初赛评审：2022年11月1日至11月3日 决赛及奖项公示：2022年11月下旬

新思科技赛题     赛题：多实例化分块布图下的顶层布线

为了降低芯片设计的时间和人力成本，将规模庞大的单个设计切分成若干较小的分块，并将每个分块单独实现成为了广泛采用的解决方案。多实例化分块技术支持使用模板保存并同步设计多个完全相同的分块，可以有效节约开发过程中的存储和人力成本。

为了帮助同学们更好的理解赛题、完成作品，新思科技进行了专场赛题培训，邀请到企业命题专家和赛题Chair一起进行了培训辅导，针对大家关注的赛题及评分规则等事项进行了详细的说明。

命题专家：田骥新思科技 研发工程师负责DesignPlanning与PinAssignment，参与了IC Compiler II、3DIC Complier和Fusion Compiler等后端工具开发。    

赛题chair：朱自然

东南大学 讲师

科研方向：布图规划/布局

博士，硕士生导师，东南大学ASIC工程中心讲师，在DAC和TCAD等EDA领域主要会议/期刊发表二十余篇论文。2017年获第54届设计自动化会议DAC最佳论文奖；2017-2018连续两年获得国际集成电路计算机辅助设计竞赛（CADContest @ICCAD第一名）；2020年获中国运筹学会科学技术奖运筹应用奖。    

赛题chair：邸志雄西南交通大学信息学院电子系 副系主任科研方向：物理实现算法及高性能图像编解码芯片设计

博士，副教授，硕士生导师。西南交通大学信息学院电子系副系主任，研究方向为数字芯片物理实现算法，高性能图像编解码芯片设计。在IEEEGRSL、IEEETCAS-Ⅱ、IEEETIE、IEEETCSVT、DAC、电子学报等发表论文多篇。四川省一流线上课程负责人，获2020年“詹天佑-教书育人奖”、2021年阿里云第16期MVP。主讲MOOC课程“硬件加速设计方法”，选课人数逾万人；指导学生科创竞赛获国家级奖励20余项。