芯和半导体参展“全球电子封装设计分析前沿会

时间2022年10月9-12日地点圣何塞，美国  

活动简介

芯和半导体将于2022年10月9-12日参加在美国硅谷圣何塞市举行的“全球电子封装设计分析前沿会议——2022EPEPS大会”。 EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它同时也侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。

展台演示

芯和半导体将在大会上展示“2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台”和“高速数字SI/PI EDA分析平台”的最新开发成果，其中的亮点包括：  

2.5D/3D Chiplet 先进封装EDA平台

高速数字SI/PI EDA分析平台