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在设计IC时如何加入节能思想？

在设计IC时如何加入节能思想？-从房屋自动化，到工厂的厂房，很多公司都针对它们在研发能节约能耗的智能解决方案。这些方案中的很多都是来自于集成...

阅读全文2012-05-14

如何看懂电路图（六）：数字逻辑电路详解

如何看懂电路图（六）：数字逻辑电路详解- 数字电子电路中的后起之秀是数字逻辑电路。把它叫做数字电路是因为电路中传递的虽然也是脉冲，但这些脉...

阅读全文2012-05-11

场效应管使用注意事项及检测技巧

场效应管使用注意事项及检测技巧-为了安全使用场效应管，在线路的设计中不能超过管的耗散功率，最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数的极限...

阅读全文2012-05-10

用于相变存储器的GeSbTe MOCVD共形淀积

用于相变存储器的GeSbTe MOCVD共形淀积-本文介绍了从开发成熟的MOCVD淀积GST材料性质获得的电学特性。...

阅读全文2012-05-04

高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术

高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术-高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两种主...

阅读全文2012-05-04

光学光刻和EUV光刻中的掩膜与晶圆形貌效应

光学光刻和EUV光刻中的掩膜与晶圆形貌效应-对先进光刻掩膜光衍射的精密EMF模拟已成为预知光刻模拟的必做工作。...

阅读全文2012-05-04

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连-本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种...

阅读全文2012-05-04

产生高质量芯片：热设计注意事项须知

产生高质量芯片：热设计注意事项须知- 当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中...

阅读全文2012-05-03

平衡芯片互连优化步骤方法

平衡芯片互连优化步骤方法- 在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成...

阅读全文2012-05-02

芯片设计问题须知及设计策略

芯片设计问题须知及设计策略- 长期可靠性的问题，比如电子迁移（EM）失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，...

阅读全文2012-05-02

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