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智能型手机是芯片厂下个决胜场

智能型手机是芯片厂下个决胜场-智能型手机是芯片厂下个决胜场《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场...

阅读全文2010-02-24

Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的B

Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺-Dialog与台积电携手开发适用于电源管理芯片的BCD工艺领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案提...

阅读全文2010-02-24

欧比特：首家登陆创业板的IC设计公司

欧比特：首家登陆创业板的IC设计公司-欧比特：首家登陆创业板的IC设计公司多年以来，资金一直成为中国IC设计企业发展的瓶颈，开拓多元的融资渠道是...

阅读全文2010-02-24

SpringSoft发布新版Laker系统提供OA数据库标

SpringSoft发布新版Laker系统提供OA数据库标-SpringSoft发布新版Laker系统提供OA数据库标准支持专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，最新版Laker C...

阅读全文2010-02-23

赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发

赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发-赛灵思宣布采用 28 纳米工艺加速平台开发全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布，...

阅读全文2010-02-23

年首次PCB设计师活动日邀请函

年首次PCB设计师活动日邀请函-年首次PCB设计师活动日邀请函时间： 2010年3月17日地点：上海东锦江索菲特大酒店 IPC设计师理事会中国分会将于2010年3月...

阅读全文2010-02-23

09年全球智能手机出货成长15.1％

09年全球智能手机出货成长15.1％-09年全球智能手机出货成长15.1%根据市场研究机构IDC的最新统计报告，尽管2009年市场遭遇经济危机，全球智能手机出货量还...

阅读全文2010-02-23

台积电砸4亿元购买设备扩产

台积电砸4亿元购买设备扩产-台积电砸4亿元购买设备扩产据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农...

阅读全文2010-02-22

台积电扩大与大陆集成电路产业化基地和技术中

台积电扩大与大陆集成电路产业化基地和技术中心合作-台积电扩大与大陆集成电路产业化基地和技术中心合作 TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电...

阅读全文2010-02-22

如何分辨主板PCB板层数

如何分辨主板PCB板层数-如何分辨主板PCB板层数PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜...

阅读全文2010-02-22

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