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先进封装关键技术之TSV框架研究

先进封装关键技术之TSV框架研究-先进封装处于晶圆制造与封测的交叉区域先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商...

阅读全文2023-08-07

Mini/Micro LED设备“冲关” 业绩持续向好

Mini/Micro LED设备“冲关” 业绩持续向好-5月以来，LED显示行业随着库存的逐渐消化完毕和下游市场的复苏，开启了一波涨价潮。...

阅读全文2023-08-07

模拟芯片，市况几何？

模拟芯片，市况几何？-模拟芯片与数字芯片不同，其发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小。这种特性决定了模拟芯...

阅读全文2023-08-07

GPU供应问题涉及封装而非芯片晶圆

GPU供应问题涉及封装而非芯片晶圆-GPU短缺实际上是说主板上某些组件的短缺，而不是 GPU 本身。...

阅读全文2023-08-07

芯片设计中先进的学术算法对比

芯片设计中先进的学术算法对比-在大多数情况下，循环训练并不是赢家，但它具有竞争性。由于各种原因，该研究没有测试循环训练的招牌功能：通过学习...

阅读全文2023-08-05

医疗设备NV400F语音芯片应用方案，支持用户自行

01前言在医疗器械行业应用中，传统的医疗器械往往是通过屏幕显示的方式，通过视觉传达相关信息。而为了更方便医护人员或者患者使用设备，很多厂家...

阅读全文2023-08-05

数据中心CPU芯片，ARM可堪重负？

数据中心CPU芯片，ARM可堪重负？-数据中心是算力的聚集地，绝大多数算力都聚焦在超算中心、数据中心并以服务器释放到千行百业。...

阅读全文2023-08-04

赛昉科技连续三年荣膺 “中国IC独角兽”称号

近日，由工信部中国电子信息产业发展研究院旗下专业机构赛迪顾问、芯合汇联合主办的2022-2023（第六届）中国IC独角兽遴选结果出炉，作为中国RISC-V软硬...

阅读全文2023-08-04

请问芯片研发工作里的trade off是什么意思？

在芯片研发工作中，trade-off（权衡）指的是在不同的因素之间做出折中或权衡，以获得最佳的解决方案或结果。...

阅读全文2023-08-03

SiC外延片是SiC产业链条的核心环节吗？

SiC外延片是SiC产业链条的核心环节吗？-碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外...

阅读全文2023-08-03

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