第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行-  7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨...

集成电路生产管理是指针对公司既定目标，通过计划、组织、指挥、监督、调节相关资源形成的生产活动，其目标是在确保安全、品质的前提下，以最小化...

晶圆划片工艺的重要质量缺陷的描述-在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80um至150um的间隙，此间隙被称之为划片街区（Sa...

一文解析Chiplet中的先进封装技术-Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即...

晶体结构中质点排列的某种不规则性或不完善性。又称晶格缺陷。表现为晶体结构中局部范围内，质点的排布偏离周期性重复的空间格子规律而出现错乱的...

7月12日，中电信息领导李瑞涛（主持全面工作）莅临深圳中微电科技有限公司考察调研，深入了解企业经营发展情况及面临的难点问题，助力推动高质量发...

IGBT稳态输出特性及其工作原理-IGBT是双极型三极管和MOS管结合在一起的产物，双极型三极管具有低频（10KHz以下）大电流能力，MOSFET具有高频（100KHz以上）...

科普一下先进工艺22nm FDSOI和FinFET的基础知识-泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在...

eda是干什么的 常见EDA软件工具有哪些？- 通过EDA工具的自动化支持，电子工程师可以更快、更准确地设计和开发电子产品。EDA工具大大提高了电子设计数据...

LED升压驱动模块，使用的是FP7208 LED升压驱动芯片作为核心，将12V 直流电升压到18V 给近光灯供电。FP7208是针对LED驱动器的升压拓扑开关驱动芯片。它提供了...