自8月12日成都华微公告发布全新32位RISC-V超低功耗MCU 后，现首次在elexcon深圳国际电子展上亮相该产品。
产品核心特点
超低功耗设计-大幅延长电池续航时间
高性能32位RISC-V内核-处理效率显著提升
丰富外设接口-支持多种应用场景
高可靠性-esd 7000V
指标特点
·基于RISC-V开源指令集自主架构内核，
3级流水设计：
·存储空间：64 KB eFlash,4 KB S
RAM;
·超低功耗设计：工作功耗120 uA/MHz,
·待机功耗<200nA,150uS唤醒；
·丰富外设单元：支持
CAN2.0、PWM、
UART、
I2C、SPl、
Timer等通用接口；
·支持11通道
ADC 12bits精度@1MSPS;
·支持
DAC 12bits@1MSPS:
·内置电压参考和
比较器；
·支持24 bit GP1O:
·支持
LED8段码：
。支持
RTOS、
鸿蒙Lite OS;
·支持2线CJTAG调试模式；
·ESD等级7000V(HBM);
·封装形式及大小：QFN28(4mmx4mm),
QFN20(3mmx3mm);
技术特点超低功耗设计
支持低功耗
电源管理，支持睡眠模式和旁路模式，支持快速唤醒；
支持内建中断管理，支持软件中断、
定时器中断和外设中断，支持中断优先级、向量中断处理模式和快速中断响应；
·内建调试系统，支持简化2线CJTAG或者4线JTAG接口；
高可靠ESD等级；
轻量化的封装形式；
超低待机功耗，支持电池供电长续航；
自主创新
支持自主硬件架构+国产鸿蒙
操作系统，国产自主底层硬件+国产自主底层软件双轮驱动；
·针对低功耗场景多层级低功耗设计：芯片系统架构，定制化内核架构设计，电路级低功耗设计，物理实现低功耗设计；
·高可靠ESD设计；
·高分辨率PWM设计；
封装选择
提供QFN28（4mm×4mm）和QFN20（3mm×3mm）两种轻量化封装选择，适用于对空间和功耗有严苛要求的应用领域。
应用场景
脑机接口
物联网终端
可穿戴设备
工业控制系统
智能家居产品
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