芯科科技PG26 MCU助力新型嵌入式物联网设计

SiliconLabs（芯科科技）日前宣布其xG26系列无线片上系统（SoC）现已全面供货。其中，PG26微控制器（MCU）是专门针对节能型嵌入式开发需求所打造的通用型32位MCU，特别是集成了专用的矩阵向量处理器（MVP）可提升边缘计算（Edge Computing）能力，进一步加速人工智能和机器学习（AI/ML）的设计，并且能够同时兼顾物联网应用的低功耗和高性能特点。

芯科科技作为物联网连接领域的领导者，不断在MCU的性能、功能和应用方面树立新标杆。随着PG26 MCU正式上市，为开发人员提供大容量Flash和 RAM，以及行业领先集成的AI/ML 硬件加速器。该产品将进一步拓展我们的MCU家族，为各种复杂的AI/ML应用提供强有力的支持。

专为节能型嵌入式开发打造的 32位微控制器

PG26拥有 3200 KB Flash 和 512 KB RAM，在芯科科技的第二代无线平台中处于顶级配置的地位。这一组合不仅能够支持更复杂的AI/ML模型推理，还能容纳更大的用户应用程序，提高ML模型的计算精度。此外，PG26 配备了丰富的外设资源，包括64 个GPIO和4个额外的模拟专用引脚，可大幅增强系统集成度，减少外部组件的需求。

此外，PG26 还内置LCD驱动器，支持多达288 segments，无需额外硬件即可轻松驱动显示屏。在计算能力方面，PG26采用80MHz Cortex-M33核心，并集成Secure Vault High物联网安全技术，以同步提高能效和安全性。此外，与其他芯科科技第二代无线平台系列中的MCU一样，PG26具有固件兼容性，使开发人员能够更轻松地跨多个设备进行开发。值得一提的是，PG26 延续了MCU的低功耗特性，非常适合作为传感器和家居自动化设备的核心MCU。

PG26：更强AI/ML性能、更大存储、更丰富GPIO资源

PG26为开发人员提供多种选择，以满足不同应用需求。其低功耗特性和小型封装特别适用于 能源敏感型应用。此外，PG26具备高精度模拟能力和集成LCD显示功能，可在保持低功耗的同时，确保数据测量和显示的精准度。对于需要高计算性能和灵活性的高级应用，PG26提供了AI/ML硬件加速、高容量存储和额外的GPIO资源，使其能够胜任工业自动化、预测性维护和环境监测等复杂且对存储要求较高的应用场景。

PG26轻松助力新型嵌入式物联网设计

芯科科技的xG26 平台（BG26、PG26 及最新发布的 MG26）为开发人员提供双重策略，允许其根据具体需求，在连接和非连接配置之间自由选择。这一灵活性使得xG26平台能够适用于从独立设备到复杂物联网系统的广泛应用场景。

xG26平台的一个关键优势是其固件兼容性和统一的开发工具链，确保开发人员可以快速迁移应用，无需大规模修改代码，即可利用最新功能和优化。此外，xG26还具备封装兼容性，使开发人员能够在 不显著改变硬件布局 的情况下轻松升级设计并集成新特性。

芯科科技在 MCU 领域积累了多年的技术创新和可靠性优势，PG26正是这一经验的完美结晶。它不仅具备卓越的性能、安全性和无线连接能力，还能与各种设备和网络无缝通信，使xG26 成为现代应用的理想选择。