德州仪器推出超小型MSPM0 MCU新品—MSPM0C110x

近些年， MCU 的产品种类越来越丰富，市场的竞争也日益激烈，性能和成本效益成为了制胜关键。德州仪器凭借其在半导体创新技术上的深厚积累，在 MSPM0 MCU 产品系列中推出了超小型 MSPM0C110x，可用于工业、汽车、电器和个人电子产品等领域的不同应用中，千颗售价低至 1 元。

8 位和 16 位 MCU 市场趋势洞察

回顾 8 位和 16 位 MCU 市场的发展历程，尽管 32 位 MCU 在性能上日益占据优势，但 8 位和 16 位 MCU 的总体有效市场并没有显示出下降的迹象。实际上，这些 MCU 在工业、汽车和消费类物联网产品中的需求依然强劲。

传统 MCU 技术面临多重挑战

但在实际设计中，工程师仍面临着性能和成本方面的挑战。大多数现有 8 位和 16 位 MCU 都基于 180nm 等传统工艺节点技术。然而，随着电路和系统设计尺寸越来越小，性能提升的要求越来越迫切，传统的 8 位和 16 位 MCU 已逐渐无法满足市场需求，亟需新技术的注入。

关注到这一市场需求，德州仪器凭借其丰富的嵌入式经验积累，推出了基于创新制造技术和先进工艺节点的 MSPM0C110x 系列。这款 MCU 不仅具有 32 位 Arm Cortex-M0+ 内核，更在性能上实现了大幅提升，同时保持了极低的成本。其超小型的设计，使得它在各种空间敏感型应用中具有得天独厚的优势。

MSPM0C 系列重塑低成本高性能新标杆

小尺寸

电子设备向更小型化发展，MSPM0C 系列产品的小尺寸和高集成度使其成为设计工程师的理想选择。MSPM0C110x 的超小型设计，主要体现在其 8 引脚的 WSON 封装上，尺寸仅为 2mm x 2mm，比常见的 8 引脚 SOIC 封装小了 7.35 倍。这种紧凑的尺寸设计，能够在有限的布板空间中能够发挥最大的效用。此外，MSPM0C MCU 还具有高精度内部振荡器，无需外部晶体，进一步简化了电路设计，降低了成本。

图 1. SOIC 和 WSON 之间的尺寸比较

高性能

在性能方面，MSPM0C110x 同样表现出色。它基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率高达 24MHz，提供高达 16KB 的嵌入式闪存和 1KB 的 SRAM。同时，它还集成了 12 位 1.5Msps ADC，可以准确监测系统的电池电源电压，为电动牙刷、剃须刀等应用中提供便利。

兼容性

更值得一提的是，MSPM0C MCU 系列还具有良好的引脚对引脚兼容性。设计人员可以使用我们的简单迁移工具，通过复制和粘贴头文件并转换基本外设，将应用代码从现有代码移植到 MSP 平台。借助这种硬件和软件兼容性，可加快您的开发速度并缩短开发时间。

凭借超小型的设计、卓越的性能和超低的价格，德州仪器的 MSPM0C MCU 系列无疑将为 MCU 市场注入新的活力。无论是对于工程师还是消费者来说，这都是一个极具吸引力的选择。随着我们步入由高空间利用率器件所定义的新时代，MSPM0C110x 致力于助力工程师打造更小型、更智能的产品。

审核编辑：刘清