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慧能泰半导体全新推出高性能、高集成度的USB

时间:2023-08-23 10:16

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作者:admin

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导读:HUSB381是慧能泰半导体全新推出的一款高性能、高集成度的USB PD供电协议控制器,专门针对不可分离线缆(Captive Cable)PD充电器应用。内置超低阻抗的N-MOS,性能良好,支持18 W~65 W功率输...

HUSB381是慧能泰半导体全新推出的一款高性能、高集成度的USB PD供电协议控制器,专门针对不可分离线缆(CaptiveCable)PD充电器应用。内置超低阻抗的N-MOS,性能良好,支持18 W~65 W功率输出,有利于小型化快充电源设计。HUSB381 符合最新的Type-C 2.1和USB PD3.1标准,支持5 V、9 V、12 V、15 V和20 V FPDO和2个可编程的APDO。采用SSOP-10L封装,适用于各类不可分离线缆的PD适配器、旅充等应用。

· 应用优势·

阻抗低,性能优

HUSB381内置超低阻抗的N-MOS,能轻松应对大电流抽载应用,在大电流(比如5 A)工作状态下可以降低功率损耗。一方面,低阻抗有效地减少了放电电流在路径上的损耗;另一方面,更低的导通损耗,意味着更低的IC发热量,即使在面积狭小的PCB空间下,用户也能从容应对系统热设计。

小型化设计

针对目前市场上18 W~65 W单C口快充的需求,HUSB381支持自由设定PD输出电压电流,同时还支持恒压恒流控制。简单的外围设计大大降低了设计难度并减少了BOM成本,满足高效、小型化的设计需求。

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(HUSB381典型应用电路图)

· 产品特性 ·

符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准

支持5V、9V、12V、15V和20VFPDO

支持2个可编程的APDO

集成内部N-MOSFET

多种电缆补偿可选

集成OVP、UVP、UVLO、OCP、FOCP、CCOVP、OTP保护

SSOP-10L 封装

±2 kV HBM ESD

HUSB381现已量产出货,欢迎点击文末“阅读原文”申请样品。

同时,2023(秋季)亚洲充电展(Asia Charging Expo,简称ACE)将于8月23日-25日在深圳福田会展中心举办。慧能泰半导体受邀参加此次展会,将集中展示旗下多款USB PD新品,展品覆盖USB Type-C&PD整个生态链,一站式解决供电端、设备端、线缆端的USB Type-C&PD设计问题。欲了解更多HUSB381以及其他新品信息,欢迎届时光临3号馆C45、C46慧能泰展位!

审核编辑:彭菁

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